作者|彭雲
編輯|心形邊緣
3月1日，高通昨晚在巴塞羅納MWC發布了四款重磅新品及相關技術，包括驍龍X70調制解調器和射頻系統、Wi-Fi和藍牙連接系統FastConnect 7800，以及高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)。
驍龍X70 5G調制解調器和射頻系統是全球首款5G AI處理器，而FastConnect 7800是全球首款Wi-Fi 7解決方案。兩個音頻平臺支持CD品質無損音頻和耳機立體聲錄音，遊戲延遲降低25%。
得益於高通的5G AI套件，驍龍X70增加了許多新功能，包括AI輔助的信道狀態反饋和動態優化，全球首款AI輔助的毫米波波束管理，AI輔助的網絡選擇和AI輔助的自適應天線調諧。
驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，搭載高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合。高通在驍龍X70的5G超低延遲套件支持終端制造商和運營商最大限度地降低延遲。
同時，驍龍X70引入第三代高通5G PowerSave技術，結合4nm基帶技術、高通QET7100寬帶包絡跟蹤技術和AI輔助自適應天線調諧技術，可以在各種用戶場景和信號條件下動態優化發射和接收路徑，從而降低功耗，延長續航時間。
高通宣布，驍龍X70預計將於2022年下半年開始向客戶提供樣品，商用移動終端預計將於2022年晚些時候上市。
高頻多連接並發技術是FastConnect 7800移動連接系統中標誌性的Wi-Fi 7特性，可以同時使用兩個Wi-Fi射頻實現5GHz和/或6GHz頻段四個數據流的高頻連接。
基於高頻多連接並發技術，FastConnect 7800支持所有多連接模式，用戶可以通過使用日益流行的6GHz頻段中的320MHz信道或全球可用的5GHz頻段中的240MHz信道來體驗最低的延遲和幹擾。
在高通看來，將4信道雙頻並發(DBS)擴展到高頻段，可以在當今的網絡中實現直接效益。高頻多連接並發技術基於高通4路眾所周知的雙頻(2 ^ 2+2 ^ 2)特性，可以在接入點和客戶端之間協同使用，也可以通過5GHz和/或6GHzWi-Fi連接在多客戶端場景下單獨使用，實現極低的延遲性能。
此外，憑借新壹代智能雙藍牙技術，即具有優化連接的兩個射頻，FastConnect 7800為驍龍聆聽技術、藍牙LE音頻和藍牙5.3提供了良好的支持，使藍牙配件的信號連接範圍增加了近1倍，配對時間縮短了壹半。
借助FastConnect 7800，藍牙終端設備可以通過使用驍龍聆聽技術來傳輸高帶寬沈浸式音樂，同時為遊戲手柄和/或其他輸入設備提供強大而快速的響應連接。
高通此次發布的兩款超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺(QCC517x)和高通S3音頻平臺(QCC307x)均支持驍龍聲驍龍聽音技術。這兩個平臺經過優化，支持雙藍牙模式，將傳統的藍牙無線音頻與新的LE音頻技術標準相結合。
這兩個新平臺為音頻原始設備制造商提供了更好的靈活性，並支持他們定制多種級別的產品。使用這兩個新平臺的音頻設備可以支持更多功能，包括驍龍聲音的驍龍聆聽技術，16位44.1kHz的CD級無損藍牙音質，32kHz超寬帶語音的超清通話支持等等。
此外，兩個平臺可以為創作者帶來立體聲錄制功能，使錄制的內容具有立體聲效果。同時，即使在復雜的射頻環境下，兩個平臺也能獲得穩定的連接。遊戲模式下，音頻延遲低至68ms，支持語音同步回傳。
目前，高通S5音響平臺(QCC517x)和高通S3音響平臺(QCC307x)正在向客戶出樣，預計2022年下半年可商用。