6″153毫米≤φ≤158毫米
6.2英寸159毫米≤φ≤164毫米
6.5英寸168毫米≤φ≤173毫米
8″203毫米≤φ≤208毫米
另外，因為單晶矽片的四個角都彎成了弧形，所以有這樣壹個標準:
弦長(mm)是弧度的長度？
6?英寸28.24~31.30
6.5英寸10.93~13.54
8?英寸20.46~23.18
直徑(mm)是對角線的長度。
6?英寸150.0 0.5
6.5英寸165.0 0.5
8?英寸200.0±0.5
矽片:
將具有壹定晶向的Si籽晶(籽晶，通常是小晶棒)棒插入熔融Si中，緩慢提拉晶棒，產生與籽晶相同晶向的晶柱。晶體柱的直徑可以通過控制提拉速度和其它工藝變量來控制。將水晶柱切成許多小塊。制造晶片。不能切割成可用晶圓的那部分晶柱可以稱為頭尾料。初步切割的晶圓表面通常比較粗糙，無法用於晶圓生產，所以在後續工藝中通常會進行拋光，因此得名拋光晶圓。根據不同的晶圓制造要求，通常需要在粗晶圓中摻雜壹些雜質，如P、B等，以改變其電阻，因此具有較低的電阻。高電阻、重摻雜等術語。鍍膜晶片可以理解為外延片Epi，是為有特定要求的半導體器件制作的晶片。它通常用於高端集成電路和特殊集成電路，如絕緣體上矽(SOI)。在晶圓集成電路的生產過程中，需要對壹些晶圓進行生產設備的工藝狀態測試，如顆粒級別、刻蝕速率、缺陷率等。這些晶圓通常稱為控制晶圓，控制晶圓也用於與正常生產批次壹起加工，以測試某壹工藝的質量，如CVD薄膜厚度等。維護或維修後，生產設備立即處理該批晶圓，容易造成報廢，因此通常需要使用壹些成本非常低的晶圓來運行該流程，以確定維護或維修工作的質量。這種晶圓通常被稱為虛擬晶圓。當然，有時在正常生產中也會用到假晶圓。例如，壹些機器必須要求加工壹定數量的晶片，如果晶片不足，將通過虛擬晶片來補充，而壹些機器必須在加工壹定數量的晶片後進行某種形式的虛擬運行。否則工序質量無法保證，等等。很多晶圓都可以稱為啞晶圓。擋板基本上可以被視為壹種虛擬晶片。假晶片、控制晶片、擋板等通常可以回收。
矽片是制作集成電路的重要材料，通過光刻和離子註入可以制作各種半導體器件。由矽片制成的芯片具有驚人的計算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。隨著自動化和計算機技術的發展，矽片(集成電路)這種高科技產品的成本已經降到了很低的水平。這使得矽片被廣泛應用於航空航天、工業、農業和國防，甚至悄然進入每個家庭。