集成電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC），在電子學中是壹種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）集中制造在半導體晶圓表面上的小型化方式。
前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路，又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有壹種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為壹個單位印刷，而不是在壹個時間只制作壹個晶體管。
性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm?，每mm?可以達到壹百萬個晶體管。
分類
集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在壹個芯片上）。
數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了制造成本。
這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。
模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的壹個個晶體管處設計起。