FPC工業中壓延銅和電解銅有什麽區別？現在業內哪種銅材比較好？哪個FCCL比較好？

壓延銅箔——經過多次反復滾壓的銅箔。主要用於FPc。電解銅箔-通過電沈積制成的銅箔。硫酸銅溶液中的銅離子通過電鍍在電鍍輪上生成，然後進行剝離和後期處理。與壓延銅箔相比，電解銅箔不適合經常需要卷繞的柔性板。而電解銅箔由於在箔面垂直方向上具有顆粒結構，容易與環氧樹脂產生結合力，因此比壓延銅箔更適用於硬質銅箔基板。

我只知道以上的區別，請參考。