很多物聯網和5G芯片都是刻在200mm晶圓上的。隨著今年這些產品的需求越來越大，200mm晶圓產能很難訂到。臺積電等大型鑄造廠在擴大新的200毫米產能方面進展緩慢。在新冠肺炎爆發之前，很多晶圓廠200mm產能的利用率已經很高了。疫情爆發後，對各種芯片的額外需求進壹步加大了已經接近飽和的供應鏈的壓力。大家可以從字面上理解影響汽車、相機等多個行業的成熟過程。成熟是指這個過程基本上是壹個比較成熟的領域，所以在過去的擴張中壹直比較緩慢。再加上很多設備公司根本不為成熟工藝提供設備，所以成熟工藝中的壹個晶圓替代品，過去基本上是慢慢擴張，成為整個供給側的先進成熟工藝，面臨壹些瓶頸。
Wawper代工需求的暫停和中止，導致整個Wawper代工的訂單分布發生了壹些變化。尤其是汽車半導體領域，去年全球汽車銷量出現負增長，所以整個訂單都延遲了。因為今年整個傳染病會慢慢恢復。而Wawper代工的訂單戰流程需要3~6個月，因此整車的芯片代工需求無法在短時間內得到滿足。
因為修正後的工程院剛剛提到了增加供應商的產量，其靈活性也有壹定的局限性。我們認為今年短時間內無法消除芯片短缺。