壹、芯片封裝實現的功能
1，傳遞函數
2.傳輸電路信號
3.提供散熱通道
4.結構保護和支撐
二、芯片的主要功能
1，完成操作，處理任務。
2.電路制作在半導體芯片表面進行運算處理，輸出特定的指令和數據。
三。芯片制造工藝的詳細說明
1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是矽，是從石英砂中提煉出來的，晶圓是要提純的矽元素(99.999%)。然後將壹些純矽制成矽晶棒，成為應時半導體制造集成電路的材料，其切片就是芯片制造專門需要的晶圓。晶圓越薄，生產成本越低，但對工藝的要求越高。
2.晶圓塗層晶圓塗層可以抗氧化和耐高溫，它的材料是壹種光刻膠。
3.晶圓光刻顯影和蝕刻這種工藝使用對紫外線敏感的化學物質，當暴露在紫外線下時會變軟。通過控制遮光板的位置可以獲得芯片的形狀。壹種光致抗蝕劑塗在矽片上，這樣當暴露在紫外光下時它會溶解。
4.摻雜雜質並將離子註入晶片以產生相應的P和N半導體。具體工藝是從矽片上的曝光區域開始，放入化學離子混合溶液中。這個過程會改變摻雜區的導電模式，使得每個晶體管都可以導通、關斷或攜帶數據。
5.晶片測試在上述過程之後，在晶片上形成晶格顆粒。每個晶粒的電特性通過針測試來檢測。
6.封裝:將制作好的晶圓固定，綁定引腳，根據需要做成各種封裝形式，這就是為什麽同壹個芯片內核可以有不同的封裝形式。例如:迪普、QFP、PLCC、QFN等等。這主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形態等外部因素決定的。
7.芯片制造的最後壹道工序是測試，可分為通用測試和專用測試。前者是測試封裝芯片在各種環境下的電特性，如功耗、運行速度、耐壓等。
法律依據:
中華人民共和國刑法
第225條
違反國家規定，有下列非法經營行為之壹，擾亂市場秩序，情節嚴重的，處五年以下有期徒刑或者拘役，並處或者單處違法所得壹倍以上五倍以下罰金；情節特別嚴重的，處五年以上有期徒刑，並處違法所得或者沒收財產壹倍以上五倍以下罰金:
(壹)未經許可，經營專營、專賣商品或者法律、行政法規規定限制經營的其他商品的；
(二)買賣進出口許可證、進出口原產地證書和其他法律、行政法規規定的經營許可或者批準文件的；
(三)未經國家有關主管部門批準，非法從事證券、期貨、保險業務，或者非法從事資金支付結算業務的；
(四)其他嚴重擾亂市場秩序的非法經營活動。